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職缺代碼 職缺名稱 工作地 工作職責 詳細內容 我要應徵
PP24010900002 AI OS軟體工程師 台灣 1. AI應用服務開發、部署、維護,協助導入雲端,提供使用者和管理者教育訓練且產出教學文件。
2. 負責雲端平台運營相關工作,如使用數據分析、系統監控、日誌監控、資源管理和分配、異常排除、協同廠商解決技術問題等
3. 使用雲端應用軟體進行系統分析、系統設計、程式開發來達成效能瓶頸的改善
4. 積極探索AI 雲端技術相關產業趨勢,持續精進技術與團隊知識。
PP24010900001 AI/ML Engineer 台灣 (1) 使用機器學習/深度學習/分析技術為內部不同場景和需求建立模型。
(2) 建構從資料探索到特徵工程再到模型評估和有效性分析的模型生命週期能力。
(3) 優化既有AI模型的效能體驗及確保正確性。
(4) 負責將計畫從開發到產品化,建立AI軟體開發流程,含數據收集,資料處理儲存,模型設計,線
上部署等。
(5) 積極探索AI 雲端技術相關產業趨勢,持續精進技術與團隊知識。
PP22101800001 BIOS資深工程師 台灣
PP24010900003 BMC Firmware Engineer 台灣 1.Experience in BMC Firmware development on X86 or ARM Platforms including BMC-BIOS communication, thermal management, power management, firmware update, device monitoring,firmware security, etc.
2.Designing, implementing, and delivering innovations for managing AI servers with focus on OOB management, firmware development, server architecture and building systems for enterprise
3Designing and developing performance optimized active monitoring BMC solutions using DMTF Standards including MCTP, Redfish, SPDM and PLDM specifications.
4.Working closely with hardware teams to influence hardware design and review HW architecture &schematics.
5.Working with QA/Test architects to come up with proper test tools and automation for qualifying the whole system software and firmware stack.
6.Provide technical support to internal team member and customer.
7Willing to work in a dynamic and fast-paced environment
PP21112400005 半導體IC開發工程師 台灣 1.熟悉ASIC、FPGA等設計開發流程,具備IC設計開發經驗
2.負責影像與智能等相關IC產品,IP技術設計、開發、驗證
3.負責配合IC產品架構定義團隊,完成IC產品開發至量產流程
PP21112400007 半導體設備工程師 台灣 1.負責乾蝕刻/濕蝕刻/黃光/薄膜/CMP等單位設備操作、維護、更新
2.半導體設備功能改善
PP21112400006 半導體製程工程師 台灣 1.熟悉基礎電子電路、工程管理相關知識,精通英文佳
2.負責建立標準生產流程、新技術製程開發、生產測試分析及製程問題分析改善
3.產品領域為資通訊網路產品等
PP21092300003 自動駕駛演算法工程師 台灣 1. 開發自動駕駛車輛控制決策系統
2. 串接自動駕駛模擬器與系統驗證
3. 自動駕駛系統功能分析、驗證
4. 模擬平台測試、整車測試
5. 軟硬體系統和設備配置研究、評估、維護
6. 協助深度學習演算法數據蒐集、側錄
7. 整合深度學習演算法與車輛控制決策系統
8. 整合感知融合演算法與車輛控制決策系統
PP21112400004 自駕車軟體研發工程師 台灣 自駕車用軟體及演算法開發:
1.感測融合
2.物件偵測、辨識與追蹤
3.決策控制
4.模擬驗證
5.車間通訊
6.軟體工程
7.高精地圖
8.車輛定位
PP24010900005 伺服器DC/DC電源設計工程師 台灣 1.server board level vr相關線路/治具及設備分析並做後續的問題追蹤及改善
2.server board level vr電子電路之研發、硬體除錯、良率提升、專案改善
3.server board level vr線路及工程樣品製作
4.ai server新案開發,針對客戶要求,共同檢討研發結構
5.良好的中英文表達、溝通與書寫能力
PP22110100001 車用系統工程師 台灣 1.對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review
2.能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中
3.在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試
4.參與System Level的產品設計活動,如DFMEA
5.主導產品缺陷分析活動, 如FTA
PP21112400003 車用軟體系統工程師 台灣 1.車聯網多媒體系統Android開發;
2.車用系統Hypervisor移植及驅動程式開發;
3.自駕軟件平台Real time Linux系統性能調教;
4.熟悉Qualcomm, TI平台及MCU單晶片開發。
PP21112400002 車用軟體開發工程師 台灣 主要從事電動車之車用軟體開發,主要之工作內容如下:
1.車用嵌入式系統控制器驅動程式開發
2.自動化測試程式撰寫與開發
PP21120900001 車用韌體工程師 台灣 工作內容:
1.車用韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植
2.系統與平台架構開發、整合測試及除錯
3.OS, DDS, ROS2整合
4.HAL/Framework 層開發
5.針對車用嵌入式平台效能加速演算法運算
其他條件:
1.熟悉ARM based MCU or SOC 架構與程式設計。
2.熟悉嵌入式系統開發
3.具前裝車用AUTOSAR產品韌體或BSP研發3年以上經驗者優先錄用。
4.具CMOS Sensor、 ISP、或mmWave Radar DSP 演算法開發經驗者優先錄用
PP22071500002 車載賦能工程師 台灣
(新北市新店區寶高路28號)
工作內容:
1. 開發車載數據收集軟體,連結車內感測資訊至雲端遙測系統
2. 開發車載軟體與雲端系統間安全架構,達成認證、授權、加密等各項安全需求
3. 整合車載賦能軟體與空中下載 (OTA) 系統

其它條件:
1、熟悉嵌入式系統與物聯網 IoT 技術之開發。
2、有 C++ 網路程式開發經驗,或網路安全競賽經驗者加分。
3、有車用系統開發經驗者優先。
PP21112400001 軟體開發工程師 台灣 協助整合性專案作業進行,進行軟體產品開發。包含電動車軟體開發、開源平台、軟體產品等內容。
1. 負責客製化軟體開發專案的訪談/設計/開發/建置/測試/部署/維護
2. 協助內/外部使用者進行專案軟體規格/架構定義
3. 針對定義之規格/架構,設計/建置/部署/測試
4. 提升解決方案的效能、穩定性、可擴充性和發展彈性
5. 協助軟體勘開發專案進行 Technical Deployment Document (TDD) 的撰寫
6. 協助軟體開發專案進行軟體案時程、品質的定義規劃
PP23011200003 軟體開發-前端後端工程師 台灣 以WebRTC為基礎,開發視訊會議應用的前端APP與後端伺服器服務. 需具備以下能力與實務經驗.
1. 熟悉程式語言: C#、Python、JavaScript/TypeScript、Java、MySql, Redis...等.
2. 熟悉分佈式架構 Docker, Nacos, Dubbo等.
3. 具 NodeJS、Electron桌面應用開發經驗、React Native 手機應用開發經驗
4. 具 Hybrid Mobile App / API整合實務經驗.
5. 有 WebRTC 相關開發經驗者尤佳.
須具備技能與經驗
* 熟悉 HTML5 Canvas/ CSS3 / JavaScript (ES6+) / Node.js / TypeScript
* 熟悉 React Framework / Responsive Web Design / Single Page App 開發
* 熟悉 Mobile App UI/UX
* 熟悉 Linux 及命令列 (Command line) 操作。
* 熟悉 Git 版本控制與開發流程、Docker 虛擬化工具
【具備技能】
前端:
HTTP / WebSocket / ReactJS / Redux / Redux-Saga / React Router / react-intl
React Native (react-native-camera, react-native-webview) / C#/WPF
後端:
C# / .NET Core / WebAPI / AWS / Linux / Docker / NGINX
PP24010900006 硬體設計工程師 台灣 1.專業相關線路/治具及設備分析並做後續的問題追蹤及改善
2.電子電路之研發、新產品設計、硬體除錯、良率提升、專案改善
3.硬體線路及工程樣品製作
4.新案開發,針對客戶要求,共同檢討研發結構與外觀設計
5.良好的中英文表達、溝供與書寫能力
PP23011200004 業務人員 台灣 1.當責與協調內部跨部門、合作夥伴之售前合作,以達成國內與海外的客戶銷售與關係維繫
2.提供客戶應用解決方案介紹、解說、規劃、銷售、培訓及產品報價,以達到成交並協助專案驗收、帳款回
收事宜,擔任驗收培訓講師,負責海內外客戶的培訓、代理商培訓、認證制度設計。
3.負責企業客戶之業務拓展與通路開發,深耕既有客戶及開發新客戶,能整合內外部資源,將客戶需求轉化
為對應解決方案,同時也能主動將解決方案銷售給客戶達成業績目標。
4.與專案團隊合作在預定時程內完成合約之交付內容及客戶端之驗收流程
5.整合內外部資源,負責提案,報價,取得訂單與合約,並與供應商建立合作關係
6.負責客戶關係,深耕既有客戶及開發新客戶,在複雜的組織中推展專案,達成業務目標,跨部門溝通協
調,包含高階決策主管、資訊、採購等相關部門
7.蒐集客戶需求,提出對客戶的短中長期發展規劃 (account plan)
8.需要具備基本英文讀寫及溝通能力, 有日文能力者加分
9.訂定產品銷售策略,選定目標市場。
10.定期拜訪經銷客戶,維繫穩定客戶關係。
11.負責國內業務接洽及訂單處理。
12.負責業務推展,傳達及說明公司各項業務重大訊息、活動及產品。
PP24010900004 熱傳資深工程師 台灣 1. Execute thermal design of air cooling and liquid cooling solutions.
2. Communicate with internal and external department to solve issues and make sure can meet target on time:- Excellent teamwork and communication (verbal and writing) skill- Systematically & logically thinking and do support management
3. Thermal & acoustic & mechanical solution consulting & designing- Thermal simulation, thermal and acoustic test- Cooler design, heat sink, cold plate, CDU, heat pipe, Fans and so on.- Vendor management- New technology study
PP23030700001 機構工程師 台灣
(新店)
1.研究整車電子電氣配置
2.改裝車輛,改裝設計
3.執行感測器支架設計
4.協助EE設計散熱方案、review 散熱,
5. 機構材料的選用。