職缺條件

工作地

台灣

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

工作內容：
1.車用韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植
2.系統與平台架構開發、整合測試及除錯
3.OS, DDS, ROS2整合
4.HAL/Framework 層開發
5.針對車用嵌入式平台效能加速演算法運算
其他條件：
1.熟悉ARM based MCU or SOC 架構與程式設計。
2.熟悉嵌入式系統開發
3.具前裝車用AUTOSAR產品韌體或BSP研發3年以上經驗者優先錄用。
4.具CMOS Sensor、 ISP、或mmWave Radar DSP 演算法開發經驗者優先錄用