PP21112400007 半導體設備工程師

職缺條件

大學(含)以上
系所要求：光電工程相關、材料工程相關、工程學科類

工作地

台灣

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

1.負責乾蝕刻/濕蝕刻/黃光/薄膜/CMP等單位設備操作、維護、更新
2.半導體設備功能改善
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