PP22060600009 【S事業群半導體製程】晶圓廠 module技術主管

職缺條件

大學(含)以上

工作地

台灣 (新竹科學園區)

薪資待遇

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作職責

1. 製程改善,良率提升規劃與管理
2. 半導體設備關鍵製程元件設計規劃
3. 半導體設備關鍵材料、加工、表面處理、精密檢測之供應鏈管理
4. 規劃關鍵模組與其零組件生產流程,並技轉生產線量產
5. 模組整合開發及制訂量產相關SOP