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『2024年校園徵才』求職抽大獎
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PP22060600009 【S事業群半導體製程】晶圓廠 module技術主管
職缺條件
學歷
大學(含)以上
工作地
台灣 (新竹科學園區)
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1. 製程改善,良率提升規劃與管理
2. 半導體設備關鍵製程元件設計規劃
3. 半導體設備關鍵材料、加工、表面處理、精密檢測之供應鏈管理
4. 規劃關鍵模組與其零組件生產流程,並技轉生產線量產
5. 模組整合開發及制訂量產相關SOP
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