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『2024年校園徵才』求職抽大獎
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PP22060600008 【S事業群半導體製程】晶圓廠製程整合技術主管
職缺條件
學歷
大學(含)以上
工作地
台灣 (新竹科學園區)
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1. 負責新技術節點製程開發及規劃
2. 相關製程文件訂定
3. 針對新技術,提出改善方案
4. 新元件開發規劃
5. 新產品開發準備、專案進度追蹤
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