EN
登入 / 註冊
選擇鴻海
Menu
培訓發展
薪資待遇
加入鴻海
Menu
招募流程
職缺搜尋
交通方式
招募活動
Menu
2025董辦暑期實習生
2025 Foxconn Summer Internship Program
登入 / 註冊
PP22110700016 【2023新幹班】iPEBG 材料、製程模擬(DT)研發工程師
職缺條件
學歷
碩士(含)以上
技術知識
1. 會使用FEA仿真軟件其中一種(EX:ANSYS,ABAQUS等)使用
2. 機械結構力學分析
3. 材料力學
工作地
台灣
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1. 產品結構建模力學分析
2. 虛擬失效模式仿真復現
3. 跌落測試實驗與數據蒐集
4. 多物理偶和仿真模型開發
*須配合職務需求出差派駐
返回
我要應徵