PP22112200001 【2023新幹班】iPEBG TM製程開發工程師

職缺條件

大學(含)以上
1. 材料、化學、光電、機械相關科系
2. 具備FA思考邏輯&數據分析能力
3. 加分: 組裝、貼膜、點膠、清洗、雷射製程經驗

工作地

台灣

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

1. 顯示模組製程開發、材料驗證&優化
2. 異常分析、DOE驗證
3. 標準化文件輸出
4.海外跨廠區專案協作歷練
*須配合職務需求出差派駐
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