職缺條件

工作地

台灣 （土城廠區）

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

1.設計及優化智能手機組裝流程
2.Working Instruction/SOP編寫制定
3.智能手機組裝治工具設計及驗證
4.智能手機試產線體作業人員培訓
5.協助客戶解決組裝/設計問題，規劃與執行DOE，提供DFM
6.提前發現量產潛在風險並加以解決