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『2024年校園徵才』求職抽大獎
2024董辦暑期實習生
2024 Foxconn Summer Internship Program
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PP20052700003 高雄軟體園區-HPC應用整合工程師
職缺條件
學歷
大學(含)以上
相關經驗(年)
3年以上
專業技能
1.具備 Python/Java/C/CUDA 語言等程式撰寫能力及 Git 等產品開發工具
2.熟悉Tensorflow/PyTorch/Caffe深度框架及電腦視覺/語音辨識/自然語言應用開發經驗
3.具備雲端服務佈署工具Terraform/Chef/Puppet/CloudFormation/Heat等
4.具備影像/醫療AI應用開發經驗尤佳
工作地
台灣
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1.整合優化 HPC及深度學習影像應用
2.運算加速器/網路硬體加速機制開發
3.資料傳輸協定應用層開發
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