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『2024年校園徵才』求職抽大獎
2024董辦暑期實習生
2024 Foxconn Summer Internship Program
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PP21080400003 產品工程工程師
職缺條件
學歷
大學(含)以上
相關經驗(年)
3年以上
專業技能
1. 英語口語讀寫能力中等
2. 具伺服器/相關電子廠工作經驗
3. 熟悉SMT生產及系統組裝流程
4. 熟悉公差分析, DFMA, ECR, ECO等流程
5. 能配合海外出差
6. 有相關工作經驗者優先錄取
工作地
台灣
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1. 負責新產品導入
2. 生產流程設計
3. 編制產品組裝作業指導書, 材料清單及管控工程文件
4. 協助產品成本管控
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