PP22060700009 【S事業群IC 設計】CIS晶圓測試工程師 (CIS CP Testing Engineer)

職缺條件

大學(含)以上

工作地

台灣 （台北市）

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

1. CIS 晶圓測試程式撰寫與維護
2. 半導體測試軟體開發三年以上的經驗
3. 熟悉 C++
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