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學歷

大學(含)以上

專業技能

1. 有晶圓級先進封裝廠的工業工程經驗及專業背景
2. 12吋晶圓廠IE經驗尤佳
3. 工業工程相關經驗年資10年以上
4. 善於溝通、協調、判斷力佳
5. 熟悉business process planning

台灣（新竹科學園區）

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

1.Build up Business plan model
2.特殊機台評估
3.自動化流程改善
4.人力需求及設備需求分析與確認
5生產單位提升生產力及降低生產成本
6.專案推動與進度管理
7.跨部門之溝通協調、問題處理