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『2024年校園徵才』求職抽大獎
2024董辦暑期實習生
2024 Foxconn Summer Internship Program
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PP20052700013 高雄軟體園區-軟韌體研發工程師
職缺條件
學歷
大學(含)以上
相關經驗(年)
3年以上
專業技能
1. 熟悉Python, C/C++, HTML 程式語言
2. 熟悉SOAP
3. Windows 軟體開發 或 Linux 軟體開發
工作地
台灣
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1. 開發工廠生產測試程式
2. 量試階段技轉及On Site協助工廠完成生產測試程式驗證及導入
3. 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed)
4. 處理客戶相關生產測試程式技術問題
5. 與客戶協調溝通生產測試事宜
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