PP20052700013 高雄軟體園區-軟韌體研發工程師

職缺條件

大學(含)以上
3年以上
1. 熟悉Python, C/C++, HTML 程式語言
2. 熟悉SOAP
3. Windows 軟體開發 或 Linux 軟體開發

工作地

台灣

薪資待遇

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作職責

1. 開發工廠生產測試程式
2. 量試階段技轉及On Site協助工廠完成生產測試程式驗證及導入
3. 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed)
4. 處理客戶相關生產測試程式技術問題
5. 與客戶協調溝通生產測試事宜