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2025董辦暑期實習生
2025 Foxconn Summer Internship Program
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PP22110700010 【2023新幹班】iPEBG 灌膠製程開發工程師
職缺條件
學歷
碩士(含)以上
技術知識
1.機械、高分子科學、3D CAD(UG優先)軟件
2.FA思考邏輯分析
3.英文溝通與檢討
工作地
台灣
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1.先進製程開發與自動化溝通規劃
2.製程自動化與檢測自動化方案整合
3.客戶溝通與工程報告產出與檢討
*須配合職務需求出差派駐
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