PP20072100001 高雄軟體園區-軟韌體工程師

職缺條件

大學(含)以上
2年以上
1. 熟悉C/C++及Python
2. 熟悉Linux 開發環境及Driver with Kernel 設定
3. 熟悉計算機硬體架構並對底層運作原理有概念者
4. 熟悉ONIE & SONiC 佳

工作地

台灣

薪資待遇

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作職責

1. 硬體診斷軟體開發及現有模組維護
2. 硬體壓力測試軟體開發及維護
3. 依產品功能建構測試計畫並導入工廠