PP22060700014 【鴻揚半導體】製程整合工程師

職缺條件

大學(含)以上

工作地

台灣 (新竹科學園區)

薪資待遇

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作職責

1.製程良率改善與成本降低
2.新製程之開發與量產
3.異常產品之電性/物性及缺陷分析
※歡迎應屆畢業生、無經驗者投遞