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2025董辦暑期實習生
2025 Foxconn Summer Internship Program
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PP22060700014 【鴻揚半導體】製程整合工程師
職缺條件
學歷
大學(含)以上
工作地
台灣 (新竹科學園區)
薪資待遇
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作職責
1.製程良率改善與成本降低
2.新製程之開發與量產
3.異常產品之電性/物性及缺陷分析
※歡迎應屆畢業生、無經驗者投遞
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