| PP25092400003 |
[身障友善]【S事業群】AI Cloud Operation Manager |
台灣
（內湖科學園區）
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• 維運與監控雲端平台，確保AI算力服務穩定運行
• 實施雲端成本監控與資源優化策略
• 協助客戶技術支援，回應平台使用與故障排除需求
• 執行資安政策（MFA、IAM、加密存取等）與備援機制
• 撰寫技術文件與SOP，支援團隊知識管理與訓練
• 協助跨部門專案導入，並推動AI雲端解決方案落地
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| PP25092400001 |
[身障友善]【S事業群】AI 算力平台開發工程師（雲端平台架構/自動化） |
台灣
（內湖科學園區）
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1.規劃並協同團隊設計與開發自建的 AI 算力平台（類似 AWS SageMaker/GCP Vertex AI）
2.建立可自動調度 VM/GPU/Kubernetes 容器的資源管理系統(後面串接Paas API)
3.理解 Terraform / GitOps 自動化的 API 或服務（部署與設定PaaS 服務）
4.建立模型訓練與推論任務的一鍵部署介面（含 API / UI / Portal）
5.整合帳號權限、使用量追蹤與計費模組
6.導入並整合 CI/CD、資源監控與異常通報流程（與 DevOps 合作）
7.導入並整合 Kubeflow、MLflow、Airflow 等開源 AI 工作流管理平台
8.跨團隊協作以支援內部 AI 研發與推論算力需求
9.優化平台後端模組效能與擴展性（multi-tenant、多叢集支援等）
10.自動化 GPU 資源共享、預約、冷熱儲存調度邏輯
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| PP25092400002 |
[身障友善]【S事業群】AI 模型應用工程師 |
台灣
（內湖科學園區）
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1. 根據業務需求協助推廣 AI 應用模型，包括但不限於行業應用、智能客服等應用。
2. 將 AI 模型整合至企業內部系統或 SaaS 平台，確保系統運行穩定並具備可擴展性。
3. 優化 AI 模型推理效能，減少延遲並提升運算效率。
4. 針對不同產業 (如醫療、製造、金融等) 等客戶需求微調應用模型，並提供技術支援。
5. 與 DevOps 團隊合作，部署與監控 AI 應用於雲端或邊緣設備。
6. 進行 AI 應用的 A/B 測試，分析使用者行為並優化模型效能。
7. 研究最新 AI 技術與框架，提升產品競爭力。
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| PP20040700002 |
【2026新幹班】CNS-通訊軟韌體設計工程師 |
台灣
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1. 通訊設備嵌入式系統研發
2. IP network通訊協定研發
3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)
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| PP20040700001 |
【2026新幹班】CNS-通訊硬體研發工程師 |
台灣
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1. 通訊設備系統研發
2. IPCAM開發
3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
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| PP21122700001 |
【AI】 iPEBG AOI算法軟件設計工程師 |
其他
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1.開發AOI設備(外觀瑕疵檢測)相關視覺功能並制定軟件最佳方案
2.應用C/C++/C#平台開發視覺檢測應用程式
3.負責團隊演算法和深度學習技術研究以及套裝軟件應用
4.負責軟體系統規劃與設備系統整合
5.開發新型視覺應用技術並驗證可行性
6.AOI設備現場調試、驗證
*須配合職務需求出差派駐
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| PP21122600002 |
【AI】iPEBG AI圖像分析工程師 |
其他
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1. 負責深度學習圖像處理平台搭建
2. 高細粒度、小樣本圖像建模分析
3. 負責深度學習新技術研究與需求性模組引進/整合/測試
4. 廣泛閱讀論文，海量技術關鍵技術研究發展
*須配合職務需求出差派駐
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| PP21122600004 |
【AI】iPEBG 智慧製造系統資料分析工程師 |
台灣
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1. 負責將接收到的傳感器資料進行信號處理，透過透過工業機理模型、傅立葉、小波轉換、時間序列等方法進行解析
2. 撰寫信號處理程序，產出信號特徵資料供後續分析使用
3. 使用演算法相關技術(機器學習/深度學習/啟發式算法/統計模型/工業機理模型)推動傳統工業的數字化智能化轉型升級
4. 廣泛閱讀論文，關鍵技術研究發展
*須配合職務需求出差派駐
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| PP21122600003 |
【AI】iPEBG 智慧製造演算法工程師 |
其他
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1. 針對多源異構加工數據進行清理、整合、特徵轉換，建立參數推薦建模型
2. 使用演算法相關技術(機器學習/深度學習/啟發式算法/統計模型) 針對加工機台建立建立參數推薦系統
3. 開發算法模型，如SVM/CNN/RNN/DLRM等參數推薦模型
4. 開發數據分析系統，以API或應用程序架構提供數據分析應用服務
5. 廣泛閱讀論文，研究特定領域的最新演算法應用
*須配合職務需求出差派駐
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| PP21122600005 |
【AI】iPEBG 智慧製造邊緣裝置開發工程師 |
其他
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1. 開發傳感器PCBA韌體
2. 核心層程式測試與驗証
3. 演算法開發及數位信號處理
*須配合職務需求出差派駐
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| PP21122600001 |
【AI】iPEBG 機器人研發工程師 |
其他
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1. 負責機器人運動控制設計，正反向運動學/動力學模型推導，軌跡及動態響應分析、直譯器、軟體介面開發.
2. 開發適應性力迴饋相關控制理論，並實作用於拋光/組裝等相關應用領域.
3. 開發新型感應器、驅動器應用技術及資源並驗證其可行性
*須配合職務需求出差派駐
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| PP26061600001 |
3D 建模與視覺設計師 (Digital Twin & UI/UX Specialist) |
台灣
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負責 Omniverse AI Factory (產線/設備) 與 工業保全監控系統 APP 職務
1. 3D 資產建模與修復：
處理工業級高精度原始模型，進行精細建模、修補材質與視覺美化，確保 3D 資產的精確性與視覺質感。
2. 場景呈現與 3D 視覺效果：
設計 3D 虛擬工廠中的資訊看板 (Dashboards) 與交互視覺特效 (VFX)，直觀呈現產線數據與運作狀態。
3. 模型效能優化 (LOD)：
針對即時模擬需求，進行模型減面、移除不可見細節等輕量化處理，以確保數位孿生平台之運行效能。
4. 軟體介面設計：
使用 Figma 進行軟體視覺設計，並根據專案需求產出高保真互動原型。
職務需求：
1. 3D 處理技術專精：熟練操作 3D 建模軟體（如 Blender, Max, Maya 等），具備處理複雜工業設備轉檔、拆解與修改之實務經驗。
2. 效能優化意識：深入理解 3D 模型面數對渲染效能的影響，能在維持視覺品質的前提下有效執行模型優化。
3. Figma 實務能力：具備 Figma 使用經驗，能獨立承接 UI 介面設計並熟悉 Figma 互動、邏輯控制以產出高保真原型。
4. (加分項)工業溝通背景：具備工業設計或相關背景，能理解產線設備、機台 Layout 等工業邏輯名詞。
5. (加分項) 曾設計過 IoT 系統、保全監控或智慧化管理 App 者。
6. (優先錄取) 數位孿生開發經驗：具備 NVIDIA Omniverse 平台操作經驗，或熟悉 OpenUSD (USD) 物件建立、封裝與 3D 空間佈局者。
需求科系：
工業設計 / 3D 動畫設計 / 商業設計 / 視覺傳達相關系所 尤佳
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| PP24010900002 |
AI OS軟體工程師 |
台灣
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1. AI應用服務開發、部署、維護,協助導入雲端,提供使用者和管理者教育訓練且產出教學文件。
2. 負責雲端平台運營相關工作，如使用數據分析、系統監控、日誌監控、資源管理和分配、異常排除、協同廠商解決技術問題等
3. 使用雲端應用軟體進行系統分析、系統設計、程式開發來達成效能瓶頸的改善
4. 積極探索AI 雲端技術相關產業趨勢，持續精進技術與團隊知識。
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| PP24010900001 |
AI/ML Engineer |
台灣
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(1) 使用機器學習/深度學習/分析技術為內部不同場景和需求建立模型。
(2) 建構從資料探索到特徵工程再到模型評估和有效性分析的模型生命週期能力。
(3) 優化既有AI模型的效能體驗及確保正確性。
(4) 負責將計畫從開發到產品化，建立AI軟體開發流程，含數據收集，資料處理儲存，模型設計，線
上部署等。
(5) 積極探索AI 雲端技術相關產業趨勢，持續精進技術與團隊知識。
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| PP21051400004 |
AI大數據分析師 |
台灣
（土城區）
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(1). 能夠完成數據分析五層次相關工作：
1. 敘述性分析desccriptive
2. 診斷性分析diagnostic
3. 預測性分析predictive
4. 處方性分析perspective
5. 認知性分析cognitive
(2). 內部培訓 (課件開發)
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| PP24041100001 |
A事業群 CQA 工程師 |
台灣
（土城）
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1. 依照客戶品質管控要求，監控內外部良率及異常反饋
2. 根據公司的質量目標要求及客戶的期望開展質量活動，確保目標的實現和保證持續滿足并超越客戶的期望
3. 負責組織完成客戶報怨問題的解決，及時給予客戶反饋，驗證預防措施的有效性，了解客戶需求并及時溝通
4. 客戶現場問題的初步分析 、遏制措施的執行，向內部進行問題反饋
5. 相關指標的監控并達成設定目標
6. 定期與客戶進行質量拜訪，了解客戶需求，總結經驗并標準化
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| PP24041100002 |
A事業群 SQE 工程師 |
台灣
（土城）
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1. 供應商品質管理相關流程平臺建設
2. 物料品質團隊管理和能力建設
3. 統籌物料質量保證
4. 統籌供應商品質管理
4. 指導物料檢驗標準的制定和維護
5. 工作流程、方法、工具、系統的優化和完善
6. 內外部品質相關標準拉通
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| PP26042100002 |
CNS-CAE 工程師 |
台灣
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1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)
2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬)
3. 跨部門討論並解決產品結構問題
4. 結構分析結果報告之撰寫
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| PP26042900001 |
CNS-熱傳工程師 |
台灣
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Position 1
1.Switch 產品熱傳設計
2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計
3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用
4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構)
5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test)
6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution
Position 2
1. 軸流風扇評估選用
2. 散熱模組設計並做性能評估
3. 導風罩設計
3. 系統模擬、提供熱流模擬分析報告
4. 系統測試 (熱效能/風洞/噪音)
5. 整理系統測試數據並做問題解析
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| PP21011800001 |
MCEBG演算法開發工程師 |
其他
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1.培養為嵌入式研發主管，提升核心層拓展能力，開發標準採集監控模組，提升產線專用設備、AIOT+機械人應用能力。
2.配合新客戶，Level6 ODM開發需求，已及後續FCT/ICT測試設計。
3.類比與數位電路設計、整合驗證並升級已開發之嵌入式模塊。
4.線路及迴路診斷，改善已開發產品穩定性。
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| PP26062400003 |
SD 工程師 |
台灣
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1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。
2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。
3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。
4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。
5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。
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| PP26070200001 |
Server 系統機構工程師 |
台灣
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1. Server L10及L11 cable design and routing
2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護
3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護
4. 量產前解決試產過程的製造問題
5. 內部單位及客戶溝通與問題解決
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| PP25031100001 |
SIP專案主管 |
台灣
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1.SIP Process全流程業務和線體搭建；
2.SIP Process全流程制程分析及工藝指標管控；
3.Molding材料工藝流程應用及生產指標管控;
4.Molding模具的設計及模流分析;
5.SIP專案日常工作統籌;
6.階段性工作彙報.
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| PP26071300001 |
先進 AI 伺服器散熱工程師 / 散熱架構師 |
台灣
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1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design)
-多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。
-極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。
2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization)
-多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。
-動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。
3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection)
-先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。
-液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。
4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients)
-原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。
-客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。
5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp)
-熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。
-跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。
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| PP26090900001 |
射頻分析工程師 |
大陸
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1. RF 測試工站架設維護,新產品階段測試方案設計與優化
2. 測試數據分析,良率改善
3. 測試流程管控及優化
4. 協助客戶完成相關DOE驗證
5. 測試數據整理分析，并report給客戶Review
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| PP26090700001 |
產品機構設計開發--PM |
大陸
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1. 消費型電子產品系統結構設計開發與驗證
2. 消費型電子產品NPI導入及機構不良分析與改善對策
3. 消費型電子產品系統結構設計審查與前端設計支持
4. 新專案設計DFM與設計改善
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| PP20070300001 |
業務銷售主管 (數據中心) |
台灣
（土城/高雄）
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• Support execution of Channel revenue plans to agreed metrics and targets
• Drive improvement in customer satisfaction through the enablement of strategic account planning, timely issue resolution and internal support
• Take active role in operational sales processes, understanding how to operate as one to win in the marketplace
• Build Channel sales strategy utilizing industry knowledge and trends, channel partner insights and Data Center/IDC understanding to drive Channel growth and accelerate business model transformation
• Driving transformation and business growth through Data Center & IDC channels
• Deep insight into Data Center & IDC market
• Experience with digital transformation and omni-channel evolution leading to joint profitability
• Strategic business planning, analysis and insight to capture growth opportunities"
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| PP26070200002 |
資深Server 系統機構工程師 |
台灣
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"1. Leading Server L10及L11 cable design and routing
2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM
3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide
4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題
5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決"
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