PP23021800002 [02]【2023新幹班】半導體/IC設計類

職缺條件

大學(含)以上
1.熟悉ARM based MCU及其週邊IP設計及SoC整合、EDA前後端和IC設計流程
2.電機/電子、通訊/電信、光電/物理等相關背景者尤佳

工作地

其他 （台北/新竹）

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

1.負責MCU/DSP系統架構及數位電路設計、設計驗證方法論、流程開發和執行
2.以戰略資源角度，打造電動車驅動核心技術
3.工作地點為台北/新竹
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