PP23021800012 [12]【2023新幹班】光電工程類

職缺條件

大學(含)以上
1.熟悉機械原理、3D結構設計與分析、人臉識別與深度感測相機模組相關設計
2.電機/電子、光電/物理等相關背景者尤佳

工作地

其他 （新北/海外）

薪資待遇

面議（經常性薪資達4萬元或以上）

工作職責

1.負責智慧型手機硬體設計研發、人臉識別與深度感測相機、光機電設計與測試
2.產品領域為消費性電子相關
3.工作地點為新北/海外等
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